AMD MI300X
关键规格
| 维度 | 数值 |
|---|---|
| 架构 | CDNA 3（5nm + 6nm chiplet 混合） |
| 发布 | 2023-12 |
| 制程 | TSMC 5nm + 6nm + CoWoS |
| 晶体管数 | 1,530 亿 |
| 显存 | 192 GB HBM3（vs H100 的 80GB） |
| 显存带宽 | 5.3 TB/s |
| FP16 / BF16 | ~1,307 TFLOPS |
| FP8 算力 | ~2,615 TFLOPS |
| TDP | 750W |
| 互联 | Infinity Fabric（896 GB/s 8 卡互联） |
市场定位
MI300X 主打"显存大 + 性价比"差异化路线，对标 NVIDIA H100 / NVIDIA H200：
- 192GB HBM3 → 单卡可装更大模型（70B/175B 不切分），推理优势明显
- 价格估计约 H100 的 60-70%
- 核心瓶颈 —— ROCm 生态远不及 CUDA 成熟，框架支持 / 性能调优需大量工程投入
客户与部署
- Microsoft Azure —— 首个大规模采购客户，2024 年部署 Azure ND MI300X v5 实例
- Meta —— 自有 AI 推理负载部署，2024 公开宣布采购
- OpenAI —— 2024 公开宣布与 AMD 合作（具体数量未披露）
- 中国市场：MI300X 出口管制后实质受限，国内主要走 MI308 / MI309 等阉割版
演进路线
MI250X（CDNA 2, 2021）→ MI300X（CDNA 3, 2023）→ AMD MI325X（2024, 显存升级）→ AMD MI350（2025, 新架构）→ AMD MI400（2026, 路线图）